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セミナーセミナー番号:A180731(めっきとエッチング)

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

<基礎から最先端の利用例まで網羅します>
電子デバイス製造のための表面処理技術
~めっき・エッチング・剥離~

電子部品、半導体製造に使われる、電気めっき・無電解めっきとエッチングを徹底網羅

※講演時間と価格が変更になりました。ご注意ください。(2018.6.7更新)
【変更前】10:30~16:30 → 【変更後】10:00~14:30

★ 自動車、スマホで使われるプリント配線板、電子デバイス、半導体製造において使われる表面処理技術を知る!
★ 前処理、電気めっき、無電解めっき、エッチング、剥離液、めっき膜の評価、そして表面処理の最先端とは!
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2018年7月31日(火)  10:00~14:30
会場 東京・品川区大井町 きゅりあん  5F 第2講習室
会場地図
講師 メルテックス(株) 取締役 川島 敏 氏

【略歴・活動】
1987年    千葉大学 大学院自然科学研究科 修了
    メルテックス株式会社 入社、研究部所属、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、
    置換金めっきの開発に従事
1997年 千葉大学 大学院 自然科学研究科 博士課程後期満了 工学博士
    企画室、技術開発部を経て、現在、メルテックス株式会社 取締役 生産・品証・SCM担当

表面技術協会、エレクトロニクス実装学会、Electrochemical Society会員
2002~ 表面技術協会 各種委員およびセミナー講師
2018年 現在 表面技術協会 理事

【専門】電気化学、無電解めっき
【講師WebSite】http://www.meltex.com
受講料(税込)
各種割引特典
43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 ) S&T会員登録について
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で43,200円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額21,600円)
備考※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
このセミナーは終了しました。

趣旨

 電子部品、半導体、プリント配線板製造のためには、電解・無電解のめっき処理に加えて、回路形成のためのエッチング処理、選択的な導電体形成のための剥離処理といった表面処理技術が組み合わせて使われている。
 表面処理技術の基礎から最先端の利用例まで網羅的に解説する。

プログラム

<得られる知識、技術>
めっき処理、エッチング処理、剥離処理に関しての基礎知識。処理液の管理方法。最先端の利用例。

<プログラム>
1.表面処理技術の歴史

2.電子デバイス製造における表面処理技術

  自動車、スマートフォンで使われているプリント配線板、
  電子デバイス、半導体の製造において使われている表面処理技術について解説します。

3.表面処理技術各論
 3.1 前処理
   前処理の概論と鉄系素材、銅系素材、アルミニウムへのダブルジンケート処理、
   プラスチックへの前処理およびガラスへのめっき間処理工程について解説します。
 3.2 電気めっき液の代表的な組成
 3.3 無電解めっき液の代表的な組成
 3.4 エッチング液の代表的な組成
 3.5 剥離液の代表的な組成

4.めっき膜の評価方法
 
5.表面処理液の分析管理方法

6.表面処理の最先端

 6.1 プリント配線板での微細回路形成 L/S 5μm/5μmを達成するための要素技術
 6.2 半導体製造に用いられている表面処理技術

7. まとめ

  □質疑応答・名刺交換□
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