【京都開催】
高品質スクリーン印刷技術の基礎と
条件・プロセスの最適化およびトラブルシューティング
~スクリーン印刷の不良対策の総合知識~
■トラブル発生メカニズムを解明する■
■ペーストの設計・測定・評価と粘度、たれ、降伏値、接着力■
■「にじみ」「かすれ」の原因と対策■
変更前:
変更後: 京都リサーチパーク 西地区 4号館 2F ルーム2
※1Fがセブンイレブンの建物です
ペースト特性とスキージ、スクリーン、基板の表面および機械的特性を調整し、性能ばらつきを抑える!
その場限りではない、量産化に対応するトラブル対策技術
日時 | 2018年7月4日(水) 10:30~16:30 |
|
---|---|---|
会場 | 京都・京都市下京区 京都リサーチパーク 西地区 4号館 2F ルーム2 |
会場地図 |
受講料(税込)
各種割引特典
|
48,600円
( S&T会員受講料 46,170円 )
S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
|
|
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で48,600円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額24,300円) |
||
備考 | 資料・昼食付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。 |
セミナー講師
セミナー趣旨
本セミナーでは、トラブル発生メカニズムを解明し、スクリーン、ペースト、基板、スキージそれぞれの特性と印刷トラブルとの関係を解説する。
セミナー講演内容
【動画による充填説明】セミナー開始前
1.概要編;印刷トラブルと対策
(1)印刷トラブル=にじみとかすれの種類と原因
・ペースト不良によるにじみ、かすれの例
・スクリーン不良によるにじみ、かすれの例
・スクリーン、基板の表面状態とにじみ、かすれ
・印刷方向によるパターンの傾き
(2)短パターン問題;100μ以下で、膜厚不足、かすれ
・ゴムスキージの充填力は弱い/ペーストが入っていかない
・スキージ形状と印刷性/ゴム硬度と印刷性
(3)印圧設定の重要性
・スキージの役割/印圧と押し込み力
・スクリーンのテンション(反力)ばらつきと印刷品質
・オフコンタクト印刷の印圧ばらつき制御は難しい
(4)充填版離れは接着力バランスが重要
・表面張力が印刷品質に影響を与える
・スクリーンと基板に接着するペーストの引っ張り合い
・ペースト内部の接着力バランスと表面状態
・充填は機械的な力、版離れ以後は化学的な力
(5)ペースト粘度測定法/充填、版離れと粘度測定法
・充填、版離れ、レベリング別ペースト直接評価法
・ペーストの内部特性、表面特性が印刷に影響を与える
・高粘度ペーストは高膜厚だが、凹凸ができる
2.詳細編;印刷メカニズム解説とトラブル対策
2.1 印刷不良発生メカニズム、充填向上法
(1)充填メカニズム、問題点
・連続写真による充填メカニズム解説
・高粘度ペーストはローリングだけでは充填不可
(2)小孔径での充填/版離れの難しさと対策
・小孔径ではペーストが流動せず充填しにくい
・ゴムスキージの充填力向上法
・ゴムスキージの充填力限界対策/圧力充填等
(3)印圧メカニズム詳細、問題点、印圧均一化法
・印圧不良=基板との密着不良;スキージとスクリーンの変形対策
・ダウンストップとフローティング/コンタクト印刷とオフコンタクト印刷
・べたパターン;膜厚均一印刷法、印圧不良防止;印圧が特に重要
・ビアホール印刷例
2.2 版離れ不良発生メカニズム、版離れ向上法
(1)30μ線幅印刷での版離れ不良の原因
・版離れメカニズムの詳細;充填と版離れとペーストの関係
・現状のコンビスクリーンの課題と解決法
(2)版離れしやすいペーストとは?
・ペーストの表面状態が重要/表面張力、粘度、降伏値
(3)充填版離れ性を直接評価する方法とは?
・インコメーター/プラグフォーマー法など
(4)版離れしやすいスクリーンとは?
・メッシュ強度、反力、変形、撥水・撥油性
・版離れ向上法;各社の対策法/加圧版離れ法の種類
2.3 ペースト特性と充填版離れ
(1)ペーストの基本構成/ペースト製造法
・構成材料/形状、量、混練方法と粘度、チキソ性
・粉砕と分散の違いと重要性/各種分散装置
(2)凝集コントロールの重要性
・バインダ不要低温焼成ペースト
・充填版離れを向上させるためのペーストの内部/表面特性
3.量産・製造・ペースト評価編
(1)ペースト評価方法/粘度計の種類と原理
・流体方程式系/運動方程式系/だれ接着系
・ペーストの内部特性と表面特性評価方法
・回転粘度計/だれ測定/振動・音波粘度計/粘弾性
(2)乾燥・焼成工程概要/乾燥焼成の原理
・基板耐熱温度と乾燥焼成方法;熱風/赤外/マイクロ波/電子線
・乾燥機、焼成炉の構造;溶融/硬化/焼結
(3)スクリーン設計上の注意点;メッシュ、反力、変形、撥水・撥油性
(4)基板スクリーン位置決め方法の種類
(5)量産工程設計概要
4.ペースト設計参考技術
・粒子吸着/ナノ共振ずり測定によるだれ防止ペースト
5. 参考技術
・表面張力による0.8μmパターン形成/表面張力測定法
・印刷/真空成膜/コーター/ロータリースクリーン/ロールツーロール
□質疑応答□