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セミナーセミナー番号:F180754(スクリーン印刷)

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【京都開催】
高品質スクリーン印刷技術の基礎と
条件・プロセスの最適化およびトラブルシューティング
~スクリーン印刷の不良対策の総合知識~

■トラブル発生メカニズムを解明する■
■ペーストの設計・測定・評価と粘度、たれ、降伏値、接着力■
■「にじみ」「かすれ」の原因と対策■

会場を変更しました(6/21 19:30)
変更前: 京都リサーチパーク 東地区 1号館 4F 中会議室A
 変更後: 京都リサーチパーク 西地区 4号館 2F ルーム2
※1Fがセブンイレブンの建物です
高・低密度、べた等のパターンに合わせ
ペースト特性とスキージ、スクリーン、基板の表面および機械的特性を調整し、性能ばらつきを抑える!
その場限りではない、量産化に対応するトラブル対策技術
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2018年7月4日(水)  10:30~16:30
会場 京都・京都市下京区 京都リサーチパーク  西地区 4号館 2F ルーム2
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で48,600円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,300円) 
備考資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
このセミナーは終了しました。

講師

3DPowers,Inc.(株) 代表取締役 村野 俊次 氏
※元(株)日立製作所、元京セラ(株)
【講師紹介】

趣旨

 本セミナーでは、トラブル発生メカニズムを解明し、ペースト、スクリーン、基板、スキージそれぞれの特性ばらつきと、印刷トラブルとの関係を解説する。スクリーン印刷でのトラブルは、にじみか、かすれになる。主にペーストの化学的特性およびスクリーンの機械的特性でトラブルが発生する。また、スキージの押し込み力が弱く、線幅が100μm以下ではペーストが入りにくくなる。高密度、低密度、べた等のパターンに合わせて、ペースト特性とスキージ、スクリーン、基板の表面特性および機械的特性を調整しないとうまく行かない。これらの特性把握は意外と難しく、量産に入るとトラブルが発生する。
 本セミナーでは、トラブル発生メカニズムを解明し、スクリーン、ペースト、基板、スキージそれぞれの特性と印刷トラブルとの関係を解説する。

プログラム

【動画による充填説明】セミナー開始前
1.概要編;印刷トラブルと対策
 (1)印刷トラブル=にじみとかすれの種類と原因
  ・ペースト不良によるにじみ、かすれの例
  ・スクリーン不良によるにじみ、かすれの例
  ・スクリーン、基板の表面状態とにじみ、かすれ
  ・印刷方向によるパターンの傾き
 (2)短パターン問題;100μ以下で、膜厚不足、かすれ
  ・ゴムスキージの充填力は弱い/ペーストが入っていかない
  ・スキージ形状と印刷性/ゴム硬度と印刷性
 (3)印圧設定の重要性
  ・スキージの役割/印圧と押し込み力
  ・スクリーンのテンション(反力)ばらつきと印刷品質
  ・オフコンタクト印刷の印圧ばらつき制御は難しい
 (4)充填版離れは接着力バランスが重要
  ・表面張力が印刷品質に影響を与える
  ・スクリーンと基板に接着するペーストの引っ張り合い
  ・ペースト内部の接着力バランスと表面状態
  ・充填は機械的な力、版離れ以後は化学的な力
 (5)ペースト粘度測定法/充填、版離れと粘度測定法
  ・充填、版離れ、レベリング別ペースト直接評価法
  ・ペーストの内部特性、表面特性が印刷に影響を与える
 ・高粘度ペーストは高膜厚だが、凹凸ができる

2.詳細編;印刷メカニズム解説とトラブル対策
 2.1 印刷不良発生メカニズム、充填向上法
 (1)充填メカニズム、問題点
  ・連続写真による充填メカニズム解説
  ・高粘度ペーストはローリングだけでは充填不可
 (2)小孔径での充填/版離れの難しさと対策
  ・小孔径ではペーストが流動せず充填しにくい
  ・ゴムスキージの充填力向上法
  ・ゴムスキージの充填力限界対策/圧力充填等
 (3)印圧メカニズム詳細、問題点、印圧均一化法
  ・印圧不良=基板との密着不良;スキージとスクリーンの変形対策
  ・ダウンストップとフローティング/コンタクト印刷とオフコンタクト印刷
  ・べたパターン;膜厚均一印刷法、印圧不良防止;印圧が特に重要
  ・ビアホール印刷例
 2.2 版離れ不良発生メカニズム、版離れ向上法
 (1)30μ線幅印刷での版離れ不良の原因
  ・版離れメカニズムの詳細;充填と版離れとペーストの関係
  ・現状のコンビスクリーンの課題と解決法
 (2)版離れしやすいペーストとは?
  ・ペーストの表面状態が重要/表面張力、粘度、降伏値
 (3)充填版離れ性を直接評価する方法とは?
  ・インコメーター/プラグフォーマー法など
 (4)版離れしやすいスクリーンとは? 
  ・メッシュ強度、反力、変形、撥水・撥油性
  ・版離れ向上法;各社の対策法/加圧版離れ法の種類
 2.3 ペースト特性と充填版離れ
 (1)ペーストの基本構成/ペースト製造法
  ・構成材料/形状、量、混練方法と粘度、チキソ性
  ・粉砕と分散の違いと重要性/各種分散装置
 (2)凝集コントロールの重要性
  ・バインダ不要低温焼成ペースト
  ・充填版離れを向上させるためのペーストの内部/表面特性

3.量産・製造・ペースト評価編
 (1)ペースト評価方法/粘度計の種類と原理
  ・流体方程式系/運動方程式系/だれ接着系
  ・ペーストの内部特性と表面特性評価方法
  ・回転粘度計/だれ測定/振動・音波粘度計/粘弾性
 (2)乾燥・焼成工程概要/乾燥焼成の原理
  ・基板耐熱温度と乾燥焼成方法;熱風/赤外/マイクロ波/電子線
  ・乾燥機、焼成炉の構造;溶融/硬化/焼結
 (3)スクリーン設計上の注意点;メッシュ、反力、変形、撥水・撥油性
 (4)基板スクリーン位置決め方法の種類
 (5)量産工程設計概要

4.ペースト設計参考技術
  ・粒子吸着/ナノ共振ずり測定によるだれ防止ペースト

5. 参考技術
  ・表面張力による0.8μmパターン形成/表面張力測定法
  ・印刷/真空成膜/コーター/ロータリースクリーン/ロールツーロール

  □質疑応答□

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