【特集】エレクトロニクス分野で注目の専門セミナー

材料・技術の詳細や動向、業界・市場動向まで、
エレクトロニクス関連分野の情報を中心に
6月下旬以降開催セミナーと、注目の新刊含む書籍を特集しています。
ぜひ詳細を各リンクからご覧ください。
この夏のいちおし。 微細加工研究所 所長 湯之上 隆 氏による半導体危機管理
7月14日(木) 半導体不足+半導体製造停止に対する危機管理の羅針盤

 
半導体材料・プロセス技術 関連
6月23日(木) EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術
6月24日(金) CMP技術およびその最適なプロセスを実現するための総合知識
6月27日(月) 光半導体パッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題
7月20日(水) クリーンルームの維持管理における必須知識と実践ノウハウ
7月22日(金) 半導体メモリの基礎と技術・市場動向
7月27日(水) FPCの市場と技術動向 ~FPC (フレキシブル配線板)の総合知識~
7月27日(水) チップレット化の潮流とその集積技術の開発動向
7月28日(木) 高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術
7月29日(金) レジストの技術・材料・プロセス・装置の総合知識
 8月4日,5日  いまさら聞けない、半導体製造プロセス技術 入門講座
8月26日(金) 先端半導体パッケージの開発動向とその多様化に対応する材料・プロセス技術
8月30日(火) レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向
9月28日(水) 実務に役立つ! アナログ回路設計 入門
6月24日(金) ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法
9月30日(金) 半導体デバイス集積化プロセスの基礎と今後の開発動向
【6/29発刊予定 新刊書籍のご案内】

M078(高周波対応基板)
   高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
 ~伝送損失低減に向けた低誘電性高分子材料と銅箔接着・配線形成技術~
 
  第1章 高周波デバイス基板用材料への要求特性 
  第2章 高周波デバイス基板用材料・要素技術の開発動向
  第3章 高周波対応基板材料の誘電率測定・評価技術
  第4章 Beyond 5G/6G への開発動向と展望
 
 
内容項目の詳細、お申込みなど、ぜひ書籍紹介HPをご覧ください →  書籍「M078(高周波対応基板)」HP 
 

EB052a(半導体パッケージ2)
FOWLP・FOPLP/混載部品/車載用パワーデバイスで求められるPKG用材料
 
  第1章 先端半導体パッケージング技術 
  第2章 混載部品のパッケージング技術
  第3章 車載用パワーデバイスのパッケージング技術

  
 
内容項目の詳細、お申込みなど、ぜひ書籍紹介HPをご覧ください →  書籍「EB052a(半導体パッケージ2)」HP 
 
 
VR・ディスプレイ・LiDAR・ほか、光学関連
6月24日(金) VR技術による超臨場感とメタバースへの展開
6月27日(月) メタマテリアルの基礎とメタサーフェスの設計・製作・光制御と応用
6月27日(月) バーチャルヒューマン技術・フォトリアルキャラクタモデリング
6月30日(木) 2022年 偏光板と構成フィルム市場の現状および今後の展望
7月28日(木) 最新!アジアのディスプレイ材料・技術、市場動向と産業事情
8月4日(木) ディスプレイ向け光学フィルム 基礎・高機能化、市場・技術トレンド
8月24日(水) LiDARの基礎と活用技術および最新動向と今後の展望
8月26日(金) 蛍光体 最新トレンド:実用&新規蛍光体・新規用途・マーケット展望

 

中国ARスマートグラスの市場と要素技術動向

~中国市場を例に、業界動向・技術トレンドを速習できます~

マイクロ LED ディスプレイ

TV・PC・車載・AR/VRデバイス等、用途毎の市場・企業動向と、マイクロLEDディスプレイ普及に向けた材料・製造プロセス技術の進展

電子デバイスを支える 熱輸送・冷却技術

~進展するサーマルソリューションの技術開発動向・応用展開と製品化事例~

金属空気二次電池の開発動向と応用展望

~電極材料、電解質・添加剤と全固体化、セル・スタック構造検討など要素技術を解説~

中国における車載LiB リユース・リサイクル

~バッテリー技術トレンドから電池リユース・リサイクル政策・各社動向・今後のニーズまで~

最新ディスプレイ技術トレンド 2020

~OLED用機能材料・生産プロセス・装置、LCD高解像度化、高生産性な印刷技術など~

環境発電・エネルギーハーベスティング技術

~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~

マイクロLED 市場・技術トレンド

~中韓台を中心とした企業動向、技術課題、市場・応用展望まで解説~

次世代FPCの市場と材料・製造技術動向

~多層化・微細化・高密度化・耐折性・高周波対応などの技術動向と最新スマホ端末分解~

インクジェットインクの最適化 千態万様

~フルカラー900頁超の大作でお届けするインクジェットインク技術解説のバイブル~

リチウムイオン電池技術と車載用LiBの業界動向

LiBの高性能化に向けた技術動向と電動車・車載バッテリー業界動向を解説する一冊!

半導体封止材料のバイブル

進化する半導体パッケージに対応するために、封止材料はどうなっていくべきか?
具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブル!

最新ディスプレイ技術トレンド2019

<シリーズ第3弾> 液晶・有機EL・マイクロLED・QLEDなど、FPD技術の動向調査に最適の一冊です。

FOWLPなど次世代半導体パッケージ技術

FOWLPなど、今後の新規パッケージで必要になる封止技術・材料とはどのようなものか。薄層封止技術・材料/混載封止・4D実装ー3D材料とは?この技術分野に精通する著者が、これまでの開発経緯を紐解きながら今後の必要技術を解説します。

プラズマCVDにおける成膜条件の最適化

電気回路、電磁気学、放電工学、流体力学、化学工学、表面科学……
様々な学問体系が絡み合う、複雑なプラズマCVDを「使いこなしたい!」と願う技術者・研究者へ

リチウムイオン二次電池 長期信頼性

LIBの安全性・寿命予測・劣化診断についての技術情報をまとめた1冊。
大手シンクタンクが綴る車載・定置LIBの市場予測レポート/性能を最大限に引き出すためのBMS基礎や事例/電池の発火発煙事故と製造・保管時の注意点/

リチウムイオン電池 活物質と電極材料

様々な活物質種について、合成条件や結晶構造・材料組成・表面性状などが電極の性能にどのように影響するのか。
導電助剤やバインダーの選定など、電極作製例、正極と負極の組み合わせによる電池作製・性能の事例も解説します。

最新ディスプレイ技術トレンド2018

2017年秋以降に発表された最新情報を解説。FPDの性能・機能・価値を高める有望技術を読み解き、今後の開発の方向性を探ります。

マイクロLEDの製造技術・課題

開発過熱の背景と実用化への課題とは?半導体技術者が語る製造上の問題点と、過去技術転用の可能性。ディスプレイ以外の応用可能性など、示唆に富んだ情報を提供します。

最新ディスプレイ技術トレンド2017

LCDの最近の進化、OLEDの製造技術&フレキシブルディスプレイの現状、有機TFTの可能性、マイクロLED・量子ドットLEDなどの新規技術まで、“技術トレンド”と今後の開発指針をレビュー!

狙いどおりの触覚・触感をつくる

触覚センサ、触覚提示デバイスとその技術がわかる!
そして、技術だけでなくビジネスも。強い特許・ライセンスを持つ、米国Immersion社の出願動向をも掲載。