【特集】エレクトロニクス分野の注目セミナー/書籍

材料・技術の詳細や動向、業界・市場動向まで、
エレクトロニクス関連分野の情報を中心に
1月~3月開催セミナーを中心に書籍と併せて特集しています。
各詳細はセミナー/書籍名をクリックしてご覧ください。
半導体 業界動向・要素技術・材料開発 関連セミナー
1月26日(金) 好評第2回、野尻一男氏の最先端ドライエッチング技術 【野尻氏講演】
1月26日(金) 半導体産業入門と開発、製造の実務
1月29日(月) 半導体デバイスにおける洗浄技術の基礎と技術動向と今後の課題
1月30日(火) 実務に役立つ! アナログ回路設計 入門
1月30日(火) ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術
2月6日(火) ≪日本企業 応援企画≫半導体パッケージング技術動向と市場展望 【亀和田氏講演】
2月9日(金) 薄膜作製の基礎と薄膜評価・トラブル対策
2月16日(金) プラズマCVD(化学気相堆積):高品質成膜プロセスのノウハウ
2月16日(金) 光電融合・Co-package技術応用へ向けた ポリマー光導波路の開発動向
3月15日(金) 真空成膜技術の基礎と機能性薄膜作成のラブルシューティング
 3月18日,4月15日 先端半導体クリーン化・歩留向上技術と洗浄・乾燥技術2日間セミナー
4月17日(水) 半導体関連企業の羅針盤シリーズ 2024年4月版 【湯之上氏講演】

M078(高周波対応基板)
『パワーモジュールの高性能化を支える高耐熱・高信頼性材料と実装技術』
 ~xEV向けに採用・市場が拡大するSiCパワーモジュールで求められる技術を整理~
~高温動作・損失低減・小型化などへの対応に向けた構成材料・実装・モジュール構造技術~
第1章 パワーモジュールの実装技術動向と各種モジュール構造
第2章 高耐熱・高信頼性実装のための材料とプロセス技術動向
第3章 パワーデバイスのパワーサイクル試験と進化する非破壊検査の現状
 
内容項目の詳細、お申込みなど、ぜひ書籍紹介ページをご覧ください →  書籍紹介ページ 

 
まだある、エレクトロニクス分野のピックアップセミナー
1月25日(木) 空間伝送型ワイヤレス給電技術の基礎と実用化の最新動向
1月26日(金) 真空技術の基礎と正しい真空システムの設計&活用法
1月30日(火) 電子デバイス分野における静電気対策の基礎と効果的な対策、最新動向
2月6日(火) 生体情報センシング・感覚フィードバックの基礎と技術トレンド
2月13日(火) 電子機器における熱対策の基礎と熱設計・対策技術、最新技術動向
2月15日(木) 高電圧・大電流用途に向けたGaNパワーデバイスの開発動向
2月27日(火) 1日で理解する、量子コンピュータの基礎と最新研究開発動向
3月13日(水) 酸化ガリウムパワーデバイスの開発動向
3月26日(火) 磁性と磁性材料の基礎
4月22日(月) 電子機器の防水設計の基礎と応用・不具合対策

半導体デバイス製造を支えるCMP技術開発動向

CMP工程が適用されるシーンとその役割・要求事項、高品位研磨・平坦性や選択性、欠陥の低減、生産性・研磨レートの向上等に向けた要素技術を解説。

光半導体とそのパッケージング・封止技術

LED、レーザ、PD、光ICなど光半導体の種類・原理・用途から封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用の可能性・開発課題まで解説。

金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術

金属ナノ粒子の合成法・事例、構造制御・評価、導電材料用ナノ粒子の合成とインク・ペーストの作製、各種応用例など、基礎から応用までをまとめた1冊です。

半導体製造の洗浄・クリーン化・汚染制御

ますます多様化・微細化する異物起因のデバイス劣化を防ぐために、プロセス間の表面状態を整え、歩留まり向上に寄与する洗浄工程を詳解。

高周波対応基板の材料・要素技術開発

高周波対応基板の伝送損失低減に向けた低誘電性高分子材料と銅箔接着・配線形成技術およびその評価から、6Gに向けた技術課題まで幅広く解説。

半導体パッケージングと材料技術

FOWLP・FOPLP/混載部品/車載用パワーデバイス用途で今後求められるパッケージング用材料の最新の開発動向を解説。

中国ARスマートグラスの市場と要素技術動向

~中国市場を例に、業界動向・技術トレンドを速習できます~

マイクロ LED ディスプレイ

TV・PC・車載・AR/VRデバイス等、用途毎の市場・企業動向と、マイクロLEDディスプレイ普及に向けた材料・製造プロセス技術の進展

電子デバイスを支える 熱輸送・冷却技術

~進展するサーマルソリューションの技術開発動向・応用展開と製品化事例~

金属空気二次電池の開発動向と応用展望

~電極材料、電解質・添加剤と全固体化、セル・スタック構造検討など要素技術を解説~

中国における車載LiB リユース・リサイクル

~バッテリー技術トレンドから電池リユース・リサイクル政策・各社動向・今後のニーズまで~

最新ディスプレイ技術トレンド 2020

~OLED用機能材料・生産プロセス・装置、LCD高解像度化、高生産性な印刷技術など~

環境発電・エネルギーハーベスティング技術

~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~

マイクロLED 市場・技術トレンド

~中韓台を中心とした企業動向、技術課題、市場・応用展望まで解説~

次世代FPCの市場と材料・製造技術動向

~多層化・微細化・高密度化・耐折性・高周波対応などの技術動向と最新スマホ端末分解~

インクジェットインクの最適化 千態万様

~フルカラー900頁超の大作でお届けするインクジェットインク技術解説のバイブル~

リチウムイオン電池技術と車載用LiBの業界動向

LiBの高性能化に向けた技術動向と電動車・車載バッテリー業界動向を解説する一冊!

半導体封止材料のバイブル

進化する半導体パッケージに対応するために、封止材料はどうなっていくべきか?
具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブル!

FOWLPなど次世代半導体パッケージ技術

FOWLPなど、今後の新規パッケージで必要になる薄層封止技術・材料/混載封止・4D実装ー3D材料とは?この技術分野に精通する著者が、これまでの開発経緯を紐解きながら解説。

プラズマCVDにおける成膜条件の最適化

電気回路、電磁気学、放電工学、流体力学、化学工学、表面科学……
様々な学問体系が絡み合う、複雑なプラズマCVDを「使いこなしたい!」と願う技術者・研究者へ

リチウムイオン二次電池 長期信頼性

LIBの安全性・寿命予測・劣化診断の技術情報をまとめた1冊。車載・定置LIBの市場予測レポート/性能を最大限に引き出すためのBMS基礎や事例/電池の発火発煙事故と製造・保管時の注意点

リチウムイオン電池 活物質と電極材料

様々な活物質種の合成条件や結晶構造・材料組成・表面性状が電極性能にどう影響するのか。導電助剤やバインダーの選定など、電極作製例、正極と負極の組み合わせによる電池作製・性能の事例を解説。

最新ディスプレイ技術トレンド2018

2017年秋以降に発表された最新情報を解説。FPDの性能・機能・価値を高める有望技術を読み解き、今後の開発の方向性を探ります。

マイクロLEDの製造技術・課題

開発過熱の背景と実用化への課題とは?半導体技術者が語る製造上の問題点と、過去技術転用の可能性。ディスプレイ以外の応用可能性など、示唆に富んだ情報を提供します。

最新ディスプレイ技術トレンド2017

LCDの最近の進化、OLEDの製造技術&フレキシブルディスプレイの現状、有機TFTの可能性、マイクロLED・量子ドットLEDなどの新規技術まで、“技術トレンド”と今後の開発指針をレビュー!

狙いどおりの触覚・触感をつくる

触覚センサ、触覚提示デバイスとその技術がわかる!
そして、技術だけでなくビジネスも。強い特許・ライセンスを持つ、米国Immersion社の出願動向をも掲載。