研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

動きの早い半導体分野の市場・技術のトレンドをキャッチし、技術開発力を向上させるために役立つ情報を特集しています。セミナー、動画視聴、書籍、ebook等、テーマによって様々な学習形態になっております。詳細は各リンクからご確認下さい
◆pickup1  : ライブ配信対応で遠方の方でも気軽に受講が可能!

今年はもっと激動の 世界半導体業界

 - 半導体メモリ変調の震源地は中国 - - 微細配線はCuに替わってCoが登場 -

7月12日開催、ライブ配信対応セミナー 
・最新の世界半導体動向、最新の世界半導体製造装置動向は?
・今後台風の目となる中国半導体動向 ・半導体メモリ市況変化の真の理由・最先端の配線材料やバリアメタル材料
・IoTおよびAIの本質とは何か、IoTおよびAI時代の半導体、装置、材料産業とはどのようなものか
・提案型に変化したビジネスで装置、部材、設備、材料メーカーが生き延びるためのマーケティングの重要性
などなど、微細加工研究所の湯之上氏による半導体業界のビジネス羅針盤の礎となるセミナー。
 
◆pickup2  : 四者四様の視点でFOWLPを中心とした半導体パッケージング技術を展望

変わる半導体パッケージング

6月22日開催セミナー、開催間際につきお申込みはお早めに!
 第1部  ファンアウトパッケージを中心とする先端パッケージ材料とプロセス 
日立化成(株)  野中 敏央 氏
 第2部 FOWLPのコンプレッションモールド技術と大判化への対応 
TOWA(株) 山田 哲也 氏
 第3部 異種デバイスの三次元集積化とFOWLP化の課題 ~再配線(RDL)の信頼性に関する話題を中心に~ 
東芝メモリ(株) 江澤 弘和 氏
 第4部 FO-WLP向け仮貼り合わせ、剥離技術の最新動向
ズース・マイクロテック(株) 石田 博之 氏
 

◆pickup3  : ラムリサーチ(株)によるドライエッチングと最先端のアトミックレイヤーエッチング(ALE)

ドライエッチング技術と表面反応制御/アトミックレイヤーエッチング

7月5日,6日開催セミナー、大好評につき累計第6回目の開催。充実の2日間セミナーになって登場
 
◆pickup4  : 台湾調査会社トレンドフォース社の調査資料をもとに最新情報を提供。

マイクロLED最新動向徹底解説

8月6日開催セミナー、マイクロLEDの前段階として話題の「ミニLED」なども含め、最新のマーケット動向を紹介
 
◆まだまだある。トレンド把握・要素技術習得に役立つセミナー
 
SiC・GaNパワーデバイス最新動向 フォノンエンジニアリングの基礎と応用
徹底解説 パワーデバイス マイクロ熱輸送・冷却デバイス技術
クリーンルームの維持管理実践ノウハウ 接触熱抵抗の基礎と測定・低減技術
ミリ波材料の次世代ミリ波システム 低損失化を実現する磁性材料の選定と最適活用
電磁遮へいメカニズムと近傍磁界遮へい技術 コロイド法による量子ドット合成と物性制
ガラス接着とガラス用接着剤の高耐湿性化 高品質スクリーン印刷技術
薄膜の力学的特性と内部応力・密着性制御 インクジェット技術の最新動向と応用
電子デバイス製造のための表面処理技術 ALD(原子層堆積法)と高品質薄膜形成
蛍光体 材料・部材化&市場・用途最新トレンド

◆いちおしの ディスプレイ関連技術セミナー
 
有機EL動向と塗布型・フレキシブル化 レーザーディスプレイ・照明技術動向と 自動車応用
皮膚感覚ディスプレイ開発動向/高臨場感 ディスプレイ向け光学フィルムトレンド
ホログラフィ技術と車載用ヘッドアップディスプレイ

◆いちおしの 自動車技術 関連セミナー◆ 
 
自動車ウィンドウの機能化最前線 作ってみよう:電気自動車
車載赤外線ナイトビジョンシステム

◆いちおしの 蓄電池・発電デバイス 関連セミナー◆
 
バッテリマネジメントとセルバランス 自動車用蓄電デバイスの最前線

◆いちおしの ICT/情報処理 関連セミナー◆ 
 
機械学習によるデータ分析の勘どころ IOT・AI時代の特許・知財戦略
Pythonの基礎と機械学習・深層学習入門 機械学習によるヒューマンエラー予兆検知
量子コンピュータ技術入門
トレンド調査に役立つ書籍「テクニカルトレンドシリーズ」ほか、技術書籍のご案内

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ1

FOWLPなど、今後の新規パッケージで必要になる封止技術・材料とはどのようなものか。薄層封止技術・材料/混載封止・4D実装ー3D材料とは?この技術分野に精通する著者が、これまでの開発経緯を紐解きながら今後の必要技術を解説します。

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ2

LCDの最近の進化、OLEDの製造技術&フレキシブルディスプレイの現状、有機TFTの可能性、マイクロLED・量子ドットLEDなどの新規技術まで、“技術トレンド”と今後の開発指針をレビュー!

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ3

<6/18発刊>開発過熱の背景と実用化への課題とは?半導体技術者が語る製造上の問題点と、過去技術転用の可能性。ディスプレイ以外の応用可能性など、示唆に富んだ情報を提供します。
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