講師紹介

氏名
大橋 修
会社・団体
WELLBOND
役職
代表
学位
工学博士
略歴
1966年 科学技術庁金属材料技術研究所(現在;物質材料研究機構)入所。
1996年 新潟大学自然科学研究科へ出向。
2009年 新潟大学退官後、WELLBOND設立。東京理科大学客員教授。NIMS客員研究員。現在に至る。
  拡散接合に関わる研究を、科学技術庁金属材料技術研究所で30年間。そして新潟大学で13年間。
その間、アルミ、ステンなど各種材料の溶接・接合に関わる多くの知見を習得。
「基礎的な研究」から 「ものつくりを目指した研究」等を実施。退官後も、古代の接合法から、
先人の知恵を解きほぐし、「熱膨張を利用した簡単接合法」を開発。
元東京理科大学客員教授
専門
接合、材料科学