セミナー番号：B081121(薄膜応力)

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★膜の割れ、剥離、クラックなど欠陥をなくすために1番の要因となっている応力をじっくり学ぶ

薄膜の応力・密着性メカニズムと制御及び評価

〜応力低減と密着性の向上〜

講師        ： 九州共立大学 工学部　メカエレクトロニクス学科 教授　生地 文也　氏 日時        ： 2008年11月21日(金) 13:00〜16:30 会場        ： 東京・江東区亀戸 商工情報センター(カメリアプラザ) 9F　第2研修室 ≪会場地図はこちら≫ 受講料     ： (税込) 42,000円 　⇒E-mail案内登録会員 39,900円 　　※資料付 上記価格より：＜2名で参加の場合1名につき7,350円割引＞＜3名で参加の場合1名につき10,500円割引＞（同一法人に限ります）

講演内容  ： ＜趣旨＞ 　薄膜の応力は膜の割れ、はく離などの原因となるばかりではなく、薄膜材料の本来の機能を損なうため、それを防止することが薄膜応用における最重要課題のとなっている。本講演では、薄膜の応力測定方法および、蒸着膜やスパッタ膜の応力の原因について詳しく述べる。また，膜応力と割れ・はく離との関連性、さらに、膜応力の低減化についても触れたい。 １．膜応力の定義　 　1.1 引っ張り応力 　1.2 圧縮応力 ２．膜応力の測定方法と測定装置 　2.1 ｘ線・電子線回折法 　2.2 たわみ法 ３．蒸着膜の応力とその原因 　3.1 膜応力“その場”測定法による膜応力 　　3.1.1 金属薄膜における膜成長と膜応力の発生 　　3.1.2 酸化膜における膜形成と膜応力の発生 　3.2 応力の原因（熱応力，相転移，表面力、粒界緩和など） ４．スパッタ膜の応力とその原因 　4.1 膜応力“その場”測定法による膜応力 　　4.1.1 金属薄膜における膜成長と膜応力の発生 　　4.1.2 高融点金属膜における膜応力 　　4.1.3 蒸着膜との比較から見える特長 　4.2 マグネトロンスパッタ膜の応力 　4.3 反応性スパッタ膜の応力 　4.4 イオンビームスパッタ膜の応力 　4.5 応力の原因 　　4.5.1 スパッタ成膜における高エネルギー粒子と膜応力 　　4.5.2 不純物 ５．膜応力の制御について ６．薄膜の密着性について 　　□質疑応答・名刺交換□

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