セミナー番号：B081016(薄膜剥離)

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★どこが、どこから、どのように、どのくらい、どうして剥離しているのか？

★よく観察する目を養い、欠陥を減らす成膜へ応用する。それでも密着不良がおきた場合の解決策は？

薄膜の剥離解析と欠陥対策・成膜技術への考え方・活かし方

講師        ： 荒川化学工業(株) 機能材料事業部　研究開発部 主任研究員 工学博士　岩村 栄治　氏 日時        ： 2008年10月16日(木) 10:00〜17:00 会場        ： 東京・江東区亀戸 商工情報センター(カメリアプラザ) 9Ｆ　第2研修室 ≪会場地図はこちら≫ 受講料     ： (税込) 47,250円 　⇒E-mail案内登録会員 44,800円 　　※資料・昼食付 上記価格より：＜2名で参加の場合1名につき7,350円割引＞＜3名で参加の場合1名につき10,500円割引＞（同一法人に限ります） ---------------------------------------------------------------------------------------- ※【薄膜関連セミナー特別割引のご案内】 本講座と『薄膜の応力・密着性メカニズムと制御及び評価11月21日開催』をセット申込みされる方は、各セミナーの金額より10,500円割引きいたします。 　≪価格≫ 　　○通常価格　：89,250円(2講座分)−（10,500円×2講座）=合計68,250円（2講座分） 　　○E-mail案内登録会員　：84,700円(2講座分)−（10,500円×2講座）=合計63,700円（2講座分） 　≪申込み方法≫ 　　申込みフォームにある「通信欄」に「セット申込み」とご記入ください。

講演内容  ： ＜趣旨＞ 　本セミナーでは、スパッタリング法により形成した金属･無機系薄膜の例を中心に、薄膜の密着性と成膜技術に関わる基本的な内容についてできるだけ平易に解説します。特に、剥離の様々な形態に応じてその発生原因をつきとめ、密着性改善対策を考える手法について、表面／界面構造、成膜によって薄膜に生じる様々な欠陥、膜応力の影響に基づいて詳しく解説します。さらに、密着力の評価方法や、実際に剥離が発生した場合にどのように解決するかについて、実践的に対処する際に役立つようクローズアップします。本講座を通じて、密着性に関わる現象の概略を把握していただき、さらに現象の本質を理解して、個々の技術課題に対応される第一歩となれば幸いです。 １．なぜ剥離が発生するのか 　1.1 薄膜の様々な剥離形態 　1.2 剥離に影響を与える要因 　1.3 表面／界面エネルギーと薄膜／基材界面の構造 　1.4 剥離・破壊に対する基本的考え方 　1.5 膜応力とは？ 　1.6 薄膜の固有応力や外力と剥離との関係 　1.7 膨れ剥離の発生メカニズム 　1.8 クラックの発生メカニズム ２．密着性をどのように評価するか 　2.1 様々な評価方法の特長 　2.2 測定の実際と注意点：スクラッチテストを中心に 　2.3 測定条件の密着強度への影響 　2.4 密着強度はどこまで当てになるのか？ ３．密着性を改善するには 　3.1 密着性向上の方法 　3.2 異種材料界面と表面／界面の改質手法 　3.3 薄膜に生じる欠陥 　3.4 成膜プロセスにおける欠陥防止対策 　3.5 膜応力を低減するとなぜ密着力は改善するのか 　3.6 膜応力低減化の手法 　3.7 柔軟・フレキシブル基材に対する密着性改善　 ４．剥離／密着不良が起こった場合にどのように対処するのか 　4.1 対処手順と解析の方法 　4.2 断面観察試料の作成方法 　4.3 ケーススタディ：剥離要因の絞込みと対策の検討方法 ５．まとめ 　　□質疑応答・名刺交換□

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