セミナー番号：B081008(ヒートサイクル)

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★信頼性の高い電子機器を設計するために熱応力予測、シミュレーションを活かす。

★加速試験・不良率・試験個数の考え方を学び構造設計に役立てる。

熱応力・ヒートサイクルに対する構造設計と信頼性試験

講師        ： 三菱電機（株） 先端技術総合研究所 機械システム技術部 構造強度信頼性G　坂本 博夫　氏 日時        ： 2008年10月8日(水) 13:00〜16:30 会場        ： 東京・江東区亀戸 商工情報センター(カメリアプラザ) 9Ｆ　第2研修室 ≪会場地図はこちら≫ 受講料     ： (税込) 42,000円 　⇒E-mail案内登録会員 39,900円 　　※資料付 上記価格より：＜2名で参加の場合1名につき7,350円割引＞＜3名で参加の場合1名につき10,500円割引＞（同一法人に限ります）

講演内容  ： ＜趣旨＞ 　熱負荷やヒートサイクル負荷に対する信頼性評価が重要になってきている。その設計方法として、簡便に応力を予測する方法（実機の複雑な現象を単純なモデルにおとしこむ）、FEM解析を利用して応力を予測する方法（熱構造連成解析やヒートサイクルシミュレーションの方法）、を解説する。また、これら設計検証のために、加速試験が必要になるが、ばらつきの考え方（不良率の考え方）、加速試験の考え方、その試験個数の考え方をわかりやすく説明する。 １．熱応力計算 　1.1 熱応力の公式 　1.2 熱応力計算例 　1.3 熱応力測定方法 ２． FEM解析方法 　2.1 ヒートサイクル負荷に対するFEM解析 　2.2 熱構造連成解析方法 　2.3 解析事例 ３．信頼性試験 　3.1 ばらつきの考え方 　3.2 加速試験の考え方 　3.3 試験個数の考え方 　　□質疑応答・名刺交換□

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