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| 講師 ： |
第1部 フリップチップ実装の接合精度の向上と信頼性確保
〜高機能超薄小型光電センサへの応用〜
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≪10:30〜12:00>> |
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オムロン(株) インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー 汎用センサ事業部 技術部 第4グループ 主査 宮田 毅 氏
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| 第2部 ＭＰＳ−Ｃ２技術によるファインピッチフリップチップ実装技術と信頼性向上手法
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≪12:45〜14:15>> |
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日本アイ・ビー・エム(株) 高密度実装技術開発 部長 折井 靖光 氏
→日本アイ・ビー・エム(株) 高密度実装技術開発 課長 鳥山 和重 氏
※都合により講師が変更となりました。講演内容に変更はございませんん。(9月25日更新) |
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| 第3部 フリップチップ用接着剤の開発と高機能・高信頼性化
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≪14:30〜16:00>> |
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(株)富士通研究所 基盤技術研究所 実装技術研究部 主任研究員 伊達 仁昭 氏
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【講師略歴】
・1987年：東京理科大学理工学部工業化学科卒
・1987年：富士通研究所入社
・1987年〜1990年：プリンタ用トナーの研究開発に従事
・1990年〜現在：半導体実装技術、ベアチップ実装用接合材料（主に接着剤を用いた実装技術）
の開発に従事
・2004年〜：ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ実装学会関西支部役員、ﾏｲｸﾛｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽｼﾝﾎﾟｼﾞｳﾑ（MES）座長 |
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| 講演内容 ： |
第1部 フリップチップ実装の接合精度の向上と信頼性確保
〜高機能超薄小型光電センサへの応用〜
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＜趣旨＞
近年、産業機器の高性能化、小型化に伴い、光電センサにおいて高機能，薄型，小型化の市場要望が高い。この要望に応えるためにはフリップチップ実装や高密度実装が必要である。今回、超薄小型サイズでは業界初となる高機能光電センサを実現したフリップチップ実装（AuSn接続）について紹介する。 |
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１．光電センサの構造とフリップチップ実装
1.1 センサの構造設計
1.2 光電センサに適したフリップチップ実装
２．フリップチップ実装の課題と対策
2.1 はんだ印刷の精細化
2.2 チップと基板の接合性向上
2.3 実装位置きめ精度の明確化
2.4 フリップチップ実装の信頼性確保
３．フリップチップ実装の展開
3.1 今後のセンサへの展開
□質疑応答・名刺交換□ |
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第2部 ＭＰＳ−Ｃ２技術によるファインピッチフリップチップ実装技術と信頼性向上手法
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＜趣旨＞
昨今、電子機器への軽薄短小の要求から、WLCSP、フリップチップのように微小はんだ接続を行う実装手法が多く使われている。更に、ピン数増加に伴い、50umピッチという超ファインピッチでのはんだ接合が要求されている。一方、その接続信頼性に関しては、正しく評価されている事例が少ない。そこで、本セミナーでは、はんだ接続部の寿命予測に関する基礎理論と寿命予測手法を演習問題を使いながら、習得していただく。 |
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１．超小型電子機器における最先端実装技術
1.1 フリップチップ実装概要
1.2 各種ファインピッチフリップチップ接合技術の比較
1.3 ＭＰＳ−Ｃ２(Metal Post Solder Chip Connection)技術
1.4 ファインピッチフリップ技術と信頼性評価技術
２．はんだ接合の信頼性評価技術
2.1 コフィン・マンソンの修正式によるはんだ接合部の熱疲労寿命予測方法
2.2 対数正規確率紙プロットによる寿命予測
2.3 コフィン・マンソンの修正式を使った寿命予測 演習問題
2.4 樹脂封止材の選定方法 演習問題
３．構造解析による評価技術
3.1 ＤＩＣ(Digital Image Correlation)法による熱変形測定
3.2 構造解析による応力緩和対策
□質疑応答・名刺交換□ |
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第3部 フリップチップ用接着剤の開発と高機能・高信頼性化
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＜趣旨＞
半導体を高密度に実装するには、フェースダウン方式のフリップチップ実装が有利である。このための接合材料として、低温接合、Pbフリーなどのメリットを有する接着剤が 注目されている。 今回、高信頼／ローコスト実装を目的に、我々がこれまで開発／実用化を実現した接着剤について紹介する。 |
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１．接着剤を用いた半導体実装技術
接着剤を用いた実装技術の役割
２．当社のフリップチップ実装用接着剤
当社で開発・実用化した接着剤について
2.1 マイクロカプセル型異方導電性接着剤
・微細接合対応の接着剤
2.2 短時間硬化接着剤
・3秒で接合可能な接着材料
2.3 リペア対応接着剤
・接続信頼性とリペア性を両立した接着材料
2.4 高流動・高密着強度接着剤
・薄型チップ対応の接着剤
2.5 大面積チップ/樹脂基板接合用アンダーフィル
・高信頼性を確保した接着材料：20mm角チップと樹脂基板の大応力接続に対応した材料
2.6 ボイドフリーアンダーフィル
・ボイドレスのC4接合用アンダーフィル
2.7 低温硬化アンダーフィル
・80℃で硬化し高信頼性を有する接着材料
３．接合信頼性に影響を及ぼす要因
3.1 フリップチップ実装における信頼性に影響を及ぼす要因
□質疑応答・名刺交換□ |