セミナー番号:B080829(薄膜密着性)
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  ★剥離(欠陥)不良を減らし、密着性の良い膜を得るためのキーとなる評価の実際・注意点を学ぶ
薄膜の密着性評価と上手な測定ノウハウ

日時        : 2008年8月29日(金) 12:30〜16:45

会場        : 東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第4講習室
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受講料     :
(税込)
42,000円
 ⇒E-mail案内登録会員 39,900円
  ※資料付
上記価格より:<2名で参加の場合1名につき7,350円割引><3名で参加の場合1名につき10,500円割引>(同一法人に限ります)

講師        : 第1部 SAICAS法の原理・測定ノウハウと密着性評価
  ≪12:30〜14:30>>
ダイプラ・ウィンテス(株) 開発本部 部長 西山 逸雄 氏
【講習紹介】
三菱電機に入社:商品研究所、先端技術総合研究所にて高分子材料の分析、強度評価、耐久性、
           寿命予測、機能性材料開発に従事

第2部 マイクロスクラッチ試験機を用いた薄膜の評価方法
  ≪14:45〜16:45>>
(株)レスカ 技術部開発課 課長 新井 大輔 氏

講演内容  : 第1部 SAICAS法の原理・測定ノウハウと密着性評価
<趣旨>
  SAICAS法を用いて、各種被着体(レジスト膜、多層配線材、有機EL、LCD、蒸着膜、メッキ膜、金属酸化物、プラスチック、セラミック、塗装膜等の単層・多層膜材料)の内部や界面の解析が可能である。これは、鋭利な切刃を用いて、材料の表面から内部に向かって斜めに切込むことから「深さ方向解析」を行うことができる。この方法によりレジスト膜や高分子材料、成形品、傾斜材料や紫外線、電子線、イオンビーム、放射線等の照射材料、塗装膜あるいは劣化材料などの機械的性質の評価、分析前の面出し等を行うことができる。ここでは、SAICAS法の原理と、実施例に基づいて各種測定法を説明する。

1.SAICAS法の原理
 2軸運動、2分力検知、深さ検知機構、データの解析

2.測定モード
 定荷重モード、定速度モード、押込みモード(硬さ、切断)、切上げモード、ピールモード

3.切刃
 切刃の形状、切刃の鋭利度、DLCコート、ダイヤモンドナイフ・検査器

4.試料の固定
 真空チャック、静電チャック、多孔質フィルム、石膏

5.剥離現象
 定常型剥離、非定常型剥離、ピール強度とSAICAS剥離強度の関係、臨界バランス荷重WCB

6.切削現象
 切削のベクトル、せん断角φ、せん断応力τ、せん断面垂直応力σ各種プラスチックの引張特性と切削様式、切削状態の光弾性縞観察、掘起し段階

7.各種測定法
 3次元切削、多重切削、水滴滴下法、温度特性
 故障解析、寿命予測、強度分布、異方性、摩擦係数、実部品、ピンポイント切削等の様々な目的のために使用することができる。

8.測定前準備
サイドカッター(マイクロカッター、V字カッター、サイドカッター)、試料の固定(真空チャック、静電チャック)

9.各種測定例
 9.1 ウエハー上有機膜
 9.2 鋼板上銅めっき膜
 9.3 アルミ箔上のカーボン電極
 9.4 カラーフィルター用オーバーコート膜
 9.5 PC上ハードコート膜
 9.6 ウエハー上Au蒸着膜
 9.7 劣化ポリカーボネート樹脂、劣化PVC樹脂の“強度の深さ方向解析“
 9.8 レジスト膜の長距離斜め切削
 9.9 分析用試料採取
 9.10 DLC膜、TiN膜、TiC膜
 9.11 自動車用多層膜 
 9.12 フィルム上ARコート、金属蒸着膜
 9.13 金属溶射膜
 9.14 バンパー用塗膜
 9.15 紙のインキ浸透
 9.16 イオン照射PS・ポリ乳酸
 9.17 ポリマーアロイ

  □質疑応答・名刺交換□

第2部 マイクロスクラッチ試験機を用いた薄膜の評価方法
<趣旨>
  薄膜の密着性を評価する様々な手法の中で、スクラッチ試験法は密着性を定量的に評価できる手法として有効である。しかし、膜厚が1ミクロン以下となる場合、薄膜の剥離時に生じる応力変化が極めて微小となり、検出が難しくなるという問題がある。マイクロスクラッチ試験方法は、独自のセンシング方式を採用し、従来のスクラッチ法よりも高感度に応力変化を検出できるため、ナノレベルの膜厚で形成される薄膜の評価に有効な手法である。
 本セミナーではマイクロスクラッチ試験機の原理、測定事例、使用方法などを実用的な観点から解説する。

1.薄膜の密着性評価方法
 1.1 従来方式の比較
 1.2 スクラッチ法

2.マイクロスクラッチ法
 2.1 マイクロスクラッチ法の原理
 2.2 マイクロスクラッチ法の特徴
 2.3 JIS R3255

3.マイクロスクラッチ試験機を用いた薄膜密着性の評価
 3.1 マイクロスクラッチ試験機の特徴
 3.2 マイクロスクラッチ試験機の用途・適用例
 3.3 測定事例
 3.4 剥離信号の解析方法

  □質疑応答・名刺交換□
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