セミナー番号：A081030(ポリイミド接着)

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★電気・電子材料に欠かすことのできない、ポリイミド系材料が基礎からわかる！

★20年以上ポリイミドの実務にたずさわった、経験者に学ぶ！　初学者に最適！

ポリイミド系材料の基礎・特性と複合材料および応用技術

『ポリイミド系複合材料』『耐熱性接着』『低誘電率化』『無色透明化』

講師        ： 独立行政法人国立高等専門学校機構 国立佐世保工業高等専門学校 物質工学科 教授　古川 信之　氏 【経歴】 　1982年3月　京都大学 大学院 工学研究科 合成化学専攻 修了 　1982年4月〜2005年3月　新日鐵化学(株) 技術研究所、新日本製鐵(株) 先端技術研究所 　2005年4月〜（独）国立高等専門学校機構 佐世保工業高等専門学校 物質工学科 【受賞・活躍】 　1997年 日本接着学会 論文賞 　1998年 日本接着学会 技術賞 　1999年 博士（工学） 　2000年 技術士（化学部門） 　2004年〜 日本接着学会　評議員、次世代接着研究会　運営委員 日時        ： 2008年10月30日(木) 10:30〜16:30　⇒　【変更後】10月29日(水) 10:30〜16:30 本講座の日程が変更になりました。（9月30日更新） 会場        ： 東京・千代田区駿河台 総評会館 4F 401会議室 【変更後】東京・大田区蒲田 大田区産業プラザ（PiO） 6F C会議室 ≪会場地図はこちら≫ 受講料     ： (税込) 47,250円 　⇒E-mail案内登録会員 44,800円 　　※資料・昼食付 上記価格より：＜2名で参加の場合1名につき7,350円割引＞＜3名で参加の場合1名につき10,500円割引＞（同一法人に限ります）

講演内容  ： ＜趣旨＞ 　今日、ポリイミドは、耐熱性、機械的特性および電気的特性に優れ、電気・電子産業用の材料として欠かすことの出来ない素材の一つとなっている。これまで、ポリイミドに関しては、数多 くの研究がなられ、様々な構造を有する樹脂が開発されてきた。 　本セミナーでは、研究者が、これから研究開発を開始するために必要な基礎技術について解説する。また、ポリイミドの構造と基本特性を中心に、フレキシブルプリント回路基板の構成部材として用いられているポリイミド、その他の応用技術と必要特性（耐熱接着材料、低誘電率材料、無色透明材料、感光性材料等）ついて平易に解説する。 　さらに、ポリイミド系複合材料や新規耐熱材料（ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン系材料等）についても解説する。 １．ポリイミド開発の歴史 　1.1 ポリイミドの合成方法 　　1.1.1 二段合成法 　　1.1.2 化学閉環法 　　1.1.3 溶液イミド化法 　　1.1.4 ハーフエステル法 　　1.1.5 シリル化ジアミン法 　　1.1.6 イソシナネート法 　1.2 直鎖型ポリイミドの構造と特性 　　1.2.1 非熱可塑性ポリイミドの構造と特性 　　1.2.1 熱可塑性ポリイミドの構造と特性 　1.3 熱硬化型ポリイミドの構造と特性 ２．ポリイミド系複合材料 　2.1 共重合系ポリイミド材料 　　　　ポリ（イミド−シロキサン）の製法と特性、他 　2.2 ポリイミド系無機有機ハイブリッド材料 　　　　ポリイミド／シリカ系コンポジット、他 　2.3 ポリイミド系分子複合材料 　　　　ポリイミド／熱硬化性樹脂系分子複合材料 　2.4 新材料技術 　　　ベンゾオキサジン、他 ３．応用技術と基本特性 　3.1 ＦＣＣＬ用ポリイミド 　3.2 多層プリント基板用耐熱接着剤 　3.3 低誘電率材料 　3.4 光関連材料（無色透明材料、感光性材料） ４．関連技術 　4.1 接着の基礎 　4.2 耐熱接着材料 　　□質疑応答・名刺交換□

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