セミナー番号:A081017(パワーLED)
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  ★必要なLEDの基礎技術、各種特性、熱設計の考え方、応用事例、不具合モードを学ぶ!
  ★ルミレッズLEDの技術動向、今後の展開とは!
パワーLEDの特性・熱設計と技術動向

講師        : フィリップスエレクトロニクスジャパン(株) フィリップス・ルミレッズ・ライティング 技術部長 石川 知成 氏

【経歴】
 カルソニックカンセイ、フォード自動車研究所、ビステオン研究所にて車載製品の研究開発に従事。
【研究内容】】
 車載用表示装置、HUD、レーザレーダ、ナビゲーションシステム等。
【受賞】
 車載用レーザレーダ追突警報装置の開発製品化により、自動車技術会 技術開発賞 受賞。

日時        : 2008年10月17日(金) 10:30〜16:30

会場        : 東京・江東区亀戸 商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 第2研修室
≪会場地図はこちら≫

受講料     :
(税込)
47,250円
 ⇒E-mail案内登録会員 44,800円
  ※資料・昼食付
上記価格より:<2名で参加の場合1名につき7,350円割引><3名で参加の場合1名につき10,500円割引>(同一法人に限ります)

講演内容  : <趣旨>
 LEDヘッドランプの実用化、国内大手電気メーカからの高出力LED電球の商品化等、パワーLEDの採用が本格化してきた。
 本講座では、パワーLEDを使用する技術者を主な対象に、必要なLEDの基礎技術、各種特性、熱設計の考え方、応用事例、不具合モード、技術動向、今後の展開について概説する。また、現在の主要各社の代表的なパワーLEDについても紹介していく。

1.フィリップス・ルミレッズ会社概要

2.ルミレッズ製パワーLEDチップの特徴:InGaN、AlInGaP
 2.1 各色LEDの材料と効率
 2.2 LEDの発光過程
 2.3 光取り出し効率の改善

3.パワーLEDの構造及び特性
 3.1 構造上の特徴
 3.2 電気特性
 3.3 温度特性

4.最近の新技術
 4.1 TFFC(Thin Film Flip Chip)
 4.2 Lumiramic(Phosphor Plate)
 4.3 Low Droop

5.ルクセオンK2の特徴と使用方法
 5.1 製品仕様、性能
 5.2 基板実装及び、使用上の留意点

6.ルクセオンRebelの特徴と使用方法
 6.1 製品仕様、性能
 6.2 基板実装及び、使用上の留意点

7.パワーLED設計上のポイント
 7.1 熱設計
  (1) 温度計算の基礎
  (2) LEDパッケージの熱特性
  (3) LEDの熱的モデル
  (4) 熱抵抗の測定
 7.2 不具合モード
  (1) 故障の定義
  (2) 光束の劣化
  (3) 異常故障モード

8.応用事例
 8.1 自動車:ストップ/テール、インテリア照明、DRL、ヘッドランプ、他
 8.2 カメラフラッシュ:携帯カメラ向け、他
 8.3 液晶バックライト:LCTV、カーナビ、他

9.次世代パワーLEDに求められる特性と対応状況
 9.1 要求レベル
 9.2 対応状況

10.今後の展開
 10.1 構造・特性ロードマップ
 10.2 技術シーズと対応状況
 10.3 まとめ補足 各社の白色パワーLED紹介
  (1) NICHIA
  (2) OSRAM
  (3) CREE
  (4) Seoul Semi

  □質疑応答・名刺交換□
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