セミナー番号:A080829(ウェットプロセス)
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  ★最先端デバイス製造においての高品位ウェット制御技術を実験データとともに解説!
  ★現在抱えているウェットエッチング、パターン現像、ウェット洗浄、メッキ技術の問題もこれで解決!
ウェットプロセスの基礎とトラブルシューティング
〜基礎から応用まで分かりやすく解説〜

講師        : 長岡技術科学大学 工学部 電気系
電子デバイス・光波エレクトロニクス大講座 准教授 河合 晃 氏

【主な経歴・活動】
 企業での10年間のLSI集積回路の研究開発および試作業務を経て、
 大学にて表面化学およびデバイス研究に取り組んでいる。
 特に、表面・界面・付着・洗浄およびデバイスプロセスを専門とする。
 学術論文・特許・国際学会・著書は多数。
 Photopolymer Science & Technology Award、日本接着学会論文賞・進歩賞などを受賞

日時        : 2008年8月29日(金) 13:00〜16:30

会場        : 東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第1講習室
≪会場地図はこちら≫

受講料     :
(税込)
42,000円
⇒E-mail案内登録会員 39,900円
  ※資料付
上記価格より:<2名で参加の場合1名につき7,350円割引><3名で参加の場合1名につき10,500円割引>(同一法人に限ります)

講演内容  : <趣旨>
電子デバイス製造技術において、ドライプロセスよりもウェットプロセスの歴史は長く、現在も重要な役割を果たしている。製造デバイスの高集積化が進み、最先端デバイスにおいては、高品位なウェット制御技術が要求されてくる。本講座では、液体の濡れ性を制御する上で欠かせない表面エネルギーについて詳細に述べるとともに、ウェットプロセスとして、ウェットエッチング、パターン現像、ウェット洗浄、メッキ技術について、豊富な実験データとともに説明する。日頃のトラブル相談および研究開発相談についても対応します。

1.ウェットプロセスの基礎(濡れ現象の基礎をマスターする)
 Youngの式、表面エネルギー、接触角θ

2.ウェットプロセスの評価手法(洗浄評価の基礎をマスターする)
 濡れ仕事と拡張係数S

3.様々な濡れ挙動(デバイス基板上でのウェット挙動)
 基板の凹凸と濡れ性、基板材質の差による濡れ性、濡れ性の時間変化

4.ウェットエッチング(レジスト内部応力とエッチング)
 エッチング形状制御、レジスト内応力制御

5.パターン現像(現像中のパターン剥離対策)
 HMDS処理の最適化、パターン付着力解析(DPAT法)

6.基板ウェット洗浄(高品位な洗浄メカニズム)
 微粒子の凝集過程、微粒子の除去特性、ウォータマーク(乾燥痕)

7.微小気泡の制御技術
 基板上での気泡付着性、ピンニング効果、ナノバブル

8.日頃のトラブル・研究開発相談(丁寧に対応します)

  □質疑応答・名刺交換□
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  ◆書籍 ウェットエッチングのメカニズムと処理パラメータの最適化