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May 8, 2017
講師紹介
氏名
土肥 俊郎
会社・団体
九州大学/埼玉大学 名誉教授 ／ ㈱Doi laboratory
学位
工学博士
略歴
1973年山梨大学大学院修士課程修了、同年に日本電信電話公社(現在のNTT)武蔵野電気通信研究所入社、電子応用研究所主幹研究員、1988年埼玉大学教育学部教授、2004～ 2006年米国アリゾナ大学客員教授、2007年より九州大学大学院工学研究院教授（~2018年）
現在、㈱Doi Laboratoryにてこれまでの「超精密加工とその応用に関する研究開発」(主として先端的プラナリゼーションCMPの研究開発)の業績【研究論文160本、出願特許180件、各賞の授賞13件以上】を踏まえて企業への橋渡しを行っている。最近ではCMP研究開発に必須の「ダイナミック電気化学装置（d-EC装置）」を考案し商品化している（好評販売中）
現在、㈱Doi Laboratoryにてこれまでの「超精密加工とその応用に関する研究開発」(主として先端的プラナリゼーションCMPの研究開発)の業績【研究論文160本、出願特許180件、各賞の授賞13件以上】を踏まえて企業への橋渡しを行っている。最近ではCMP研究開発に必須の「ダイナミック電気化学装置（d-EC装置）」を考案し商品化している（好評販売中）
兼任役職
精密工学会フェロー「プラナリゼーションCMPとその応用専門委員会」(名誉会長/前委員長)、埼玉大学名誉教授、理化学研究所客員研究員、中国・大連理工大学客員教授（海天学者）、浙江工業大学客員教授、精密工学会フェロー、湖南大学客員教授
専門
超精密加工プロセス技術とその応用
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